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为AMD Zen 5处理器打造!华硕X870主板降临BW2024

发布时间:2024-07-14 22:02:18

2024年7月12日上午,BilibiliWord2024(以下简称BW2024)大型展会,于上海国家会展中心正式拉开帷幕。ROG作为BW官方合作电竞品牌,携多款主板新品在3H馆3A17展台惊艳亮相。ROG还打造了一艘科技感满满的“ROG星舰”,设立ROG次元美学屋、ProArt创作实验局、Tony大叔的超频赛道等多个分舱室。玩家们不仅可以参与集邮打卡活动,兑换诸多精美礼品,还能与Tony大叔以及众多大咖面对面交流,与RO姬、雪武战姬、天选姬真人COSer合影互动,沉浸式娱乐嘉年华,ROG星舰等你前来打卡!

 

今年6月,AMD推出全新锐龙9000系列桌面处理器,预计将在今年7月底正式发售。华硕在BW 2024 ROG星舰带来了全新X870主板,让大家近距离上手。

华硕全新X870主板支持DDR5高频内存,通过软硬件优化,提高内存稳定性和超频潜力。支持多GPU,满足AI PC对多显卡的需求,提高算力上限。拥有PCIe5.0x16插槽、多个M.2接口,2.5G有线网卡,并支持USB 4、前置USB Type-C接口,带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输。

 

全新AMD锐龙9000系列处理器采用AM5封装接口,可以与现有的AMD 600系列主板兼容。位于ROG星舰“ROG次元美学屋”的华硕X670E吹雪和B650吹雪主板,当然也是锐龙9000系列处理器的绝佳搭档。X670E吹雪拥有16(70A)+2(70A)+2供电模组搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口,可充分释放锐龙9000系列处理器潜力。支持AI智能超频以及混合双模超频,可智能切换单核、多核两种超频方式,在确保稳定的前提下最大程度上压榨CPU性能。AI智能散热2.0一键实时调节风扇转速,散热更冷静。特别加入了三档性能调节(PBO增强),可一键解锁温度墙,控温发挥强性能!主板延续了吹雪家族标志性的大面积银白战甲,同时加入诸多新潮的ROG设计元素,银白I/O盔甲上更增加RGB灯效,信仰拉满!此外,也可选择B650重炮手主板,国民电竞之选,是打造9000系高性价比主机的不二之选。

 

“BTF无线双模超空间”还特邀知名UP主亲临现场,带领大家体验BTF2.0速装比拼挑战。通过实际装机体验,让玩家亲身感受华硕BTF2.0背置解决方案的“无线”清爽。参与还可获得1个集邮印章、1个本区限定徽章。

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